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K-300シリーズ ブロックチップⅡの交換

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K-300シリーズ ブロックチップⅡの取り付け⽅法

K-300シリーズのブロックチップIIは、スーパープレートXに取り付けて使います。取り付けには方向性があるので、回転方向ラベルに切り刃面を合わせてください。黒いダイヤ層(厚み約0.7mm)が摩耗・欠損して作業能力が大きく下がったら交換します。取り付け配置は標準・食込み優先・低負荷重視・平滑性重視の4通りから選べ、ガードの高さも調整できます。

作業前の注意

注意
POINT
  • ブロックチップⅡはスーパープレートXに取り付けて使用します。
  • ブロックチップⅡは取り付けに方向性があります。
  • 回転方向ラベルに切り刃面を合わせてください。

組品構成

組品構成
POINT
  • スーパープレートX
  • ブロックチップII
  • チップブロック
  • ガード

ブロックチップIIの構成と交換時期

ブロックチップIIの構成と交換時期
POINTブロックチップIIは、ダイヤ層・超硬プレート・シャンクの3部構成です。
黒いダイヤ層(厚み約0.7mm)が摩耗または欠損して作業能力が大きく低下してきたら、新品と交換してください。

ブロックチップIIの取り外し

ブロックチップIIの取り外し
POINT六角穴付きボルトとばね座金を取り外します。

取り付け配置の選び方

標準取り付け配置

標準取り付け
POINT通常はこの配置で使用します。

食込み優先配置

食込み優先
POINTカッターの食付きが悪い場合は、この配置で使用してください。

低負荷重視(切削幅255mm) 配置

低負荷重視(切削幅255mm)
POINT負荷が大きくカッターの回転が止まりやすい、インバータの保護機能が作動しやすい、反トルクが大きく振られやすいときは、この配置にしてトルクを抑えて使用してください。

この配置では、切削幅が284mm → 255mmになります。

平滑性重視(12個配置) 配置

平滑性重視(12個配置)
POINTコンクリート面に残る切削キズを抑える取り付け方法として、12個配置ができます。
各カッターの面圧が下がるため、塗膜などの除去には不向きです。
配置 個数 向いている作業
標準取り付け 6個 通常の作業
食込み優先 3個 カッターの食付きが悪いとき
低負荷重視 6個 負荷が大きく回転が止まりやすいとき(切削幅255mm)
平滑性重視 12個 切削キズを抑えたいとき(塗膜除去には不向き)

ガードの高さ調整

ガードの高さ調整
POINT
  • 19mmのメガネレンチ
  • ラチェットハンドル
  • 19mmソケット
ガードの高さ調整2
POINT3か所のガードは⾼さ調整ができます。
状況 ガードの高さ(刃先より)
通常 約1mm低く
床材への食付きが悪いとき 約2mm低く
コンクリート面のキズが目立つとき 約0.5mm低く

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